Product | LPDDR-EMMC-UFS-EMCP-DDR-MRAM-SRAM-MCU

English

English

中文

标签模块(1)

副标题

Manufacturer

Hot Stock

MRAM

SRAM

LPDDR

eMMC

DDR

UFS

eMCP

Nor Flash

Nand Flash

MCU

Security IC

Sensor

Netsol Parallel (PPI) MRAM

Netsol Serial (SPI) MRAM

Netsol MRAM Wafer Biz

Netsol SRAM Wafer Biz

Netsol Asynchronous SRAM

Netsol MRAM/SRAM Note

Skyhigh SLC Nand Flash

Skyhigh SPI Nand Flash

Products

副标题

K4ABG165WA-MCTD

Manufacturer： Samsung

Technology： DDR4

Organization： x 16

Density： 32Gb

Speed：

Temperature： 0 ~ 85 °C

Package： 96 FBGA

K4AAG165WA-BCTD

Manufacturer： Samsung

Technology： DDR4

Organization： x 16

Density： 16Gb

Speed：

Temperature： 0 ~ 85 °C

Package： 96 FBGA

NT6AN512T32AV-J2

Manufacturer： Nanya

Technology： LPDDR4

Organization：

Density： 2GB

Speed：

Temperature：

Package： 200 ball

NT6AN1024F32AV-J2

Manufacturer： Nanya

Technology： LPDDR4

Organization：

Density： 4GB

Speed：

Temperature：

Package： 200 ball

NT6CL256M32AM-H1

Manufacturer： Nanya

Technology： LPDDR4

Organization：

Density： 1GB

Speed：

Temperature：

Package： 178ball

H5ANAG6NCJR-XNC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5ANAG6NCMR-XNC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5ANBG6NAMR-XNC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H54G26AYRQX066N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G26AYRVX066N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G36AYRQX246N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G36AYRQX264N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G36AYRVX246N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G36AYRVX264N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G46BYYQX053N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G46BYYQX085N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G46BYYVX053N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G46BYYVX085N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G56BYYQX046N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G56BYYQX089N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G56BYYVX046N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G56BYYVX089N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

H54G66BYYQX104N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~105°C

Package：

H54G66BYYVX104N

Manufacturer： SK hynix

Technology： LPDDR4X

Organization：

Density：

Speed：

Temperature： -40~95°C

Package：

MT25QL128ABA1ESE-0SIT

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT28EW512ABA1LPC-0SIT

Manufacturer： Micron

Technology：

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F1G01ABAFDWB-IT:F

Manufacturer： Micron

Technology：

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT40A512M16LY-062E IT:E

Manufacturer： Micron

Technology： DDR4

Organization： x 16

Density： 8Gb

Speed：

Temperature： 0 ~ 85 °C

Package： 96 FBGA

MT41K64M16TW-107 IT:J

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 1Gb

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT41K64M16TW-107:J

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 1Gb

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT41K128M16JT-125 IT:K

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 2Gb

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT41K128M16JT-125:K

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 2Gb

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT41K256M16TW-107 IT:P

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 4G

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT41K256M16TW-107:P

Manufacturer： Micron

Technology： DDR3

Organization： x 16

Density： 4G

Speed：

Temperature：

Package： 96 FBGA

MT47H64M16NF-25E IT:M

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT48LC8M16A2P-6A:L

Manufacturer： Micron

Technology：

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT53E256M16D1DS-046 AAT:B

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5AN4G6NBJR-UHC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5AN4G8NBJR-VKC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5AN8G6NCJR-VKC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

H5AN8G8NCJR-XNC

Manufacturer： SK hynix

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K3LK4K40CM-BGCP

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR5

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K3LK6K60BM-BGCP

Manufacturer： Samsung

Technology：

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K3LK7K70BM-BGCP

Manufacturer： Samsung

Technology：

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K3LKBKB0BM-MGCP

Manufacturer： Samsung

Technology：

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K3LKCKC0BM-MGCP

Manufacturer： Samsung

Technology：

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K3LKDKD0CM-BGCP

Manufacturer： Samsung

Technology：

Organization：

Density：

Speed： 6400 Mbps

Temperature：

Package：

K4F6E3S4HM-MGCJ

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K4F8E3S4HD-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K4F8E304HB-MGCJ

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K4FBE3D4HM-MGCJ

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K4FBE3D4HM-TFCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4

Organization： x 32

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

K4U6E3S4AA-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4U6E3S4AA-MGCR

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4U6E3S4AB-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4UBE3D4AA-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4UBE3D4AB-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4UCE3Q4AA-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

K4UCE3Q4AB-MGCL

Manufacturer： Samsung

Technology： LPDDR4X

Organization： x 32

Density：

Speed： 6400Mbps

Temperature：

Package：

KLM8G1GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

KLM8G1GEUF-B04Q

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 8G

Temperature： -40 ~ 105 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

KLMAG2GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 16GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

KLMBG4GEUF-B04P

Manufacturer： Samsung

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density： 32GB

Temperature： -40 ~ 85 °C

Voltage： 1.8 / 3.3 V

Package： 153ball FBGA

KLUDG4UHGC-B0E1

Manufacturer： Samsung

Technology： UFS

Version： UFS 3.1

Density： 128GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.2 / 2.5 V

Package： 153ball FBGA

KLUEG4RHHD-B0G1

Manufacturer： Samsung

Technology： UFS

Version： UFS 3.1

Density： 256GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.2 / 2.5 V

Package： 153ball FBGA

KLUEG8UHGB-B0E1

Manufacturer： Samsung

Technology： UFS

Version： UFS 3.1

Density： 256GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.2 / 2.5 V

Package： 153ball FBGA

KLUFG8RHGB-B0E1

Manufacturer： Samsung

Technology： UFS

Version： UFS 3.1

Density： 512GB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.2 / 2.5 V

Package： 153ball FBGA

KLUGGARHDA-B0D1

Manufacturer： Samsung

Technology： UFS

Version： UFS 3.1

Density： 1TB

Temperature： -25 ~ 85 °C

Voltage： 1.2 / 2.5 V

Package： 153ball FBGA

MT29F2G01ABAGDWB-IT:G

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F2G08ABAEAWP-IT:E

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F2G08ABAEAWP:E

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F2G08ABAGAWP-IT:G

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F4G08ABAFAWP-IT:F

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F8G08ABACAWP-IT:C

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT29F8G08ABBCAH4-IT:C

Manufacturer： Micron

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

MT53D512M32D2DS-046 AAT:D

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53D512M32D2DS-053 WT:D

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53D1024M32D4DT-046 AIT:D

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53D1024M32D4DT-046 WT:D

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53D1024M32D4DT-053 WT:D

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53E1G32D2FW-046 WT:B

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53E1G32D2NP-046 WT:B

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53E256M32D2DS-053 WT:B

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

MT53E512M32D1ZW-046 WT:B

Manufacturer： Micron

Technology：

Organization：

Density：

Speed：

Temperature：

Package：

TC58BVG0S3HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58BVG1S3HBAI4

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58BVG1S3HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58CVG0S3HRAIJ

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58CVG2S0HRAIJ

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG0S3HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG1S3HBAI4

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG1S3HBAI6

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG1S3HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG1S3HTAI0

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TC58NVG2S0HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TH58NVG3S0HTA00

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

TH58NVG3S0HTAI0

Manufacturer： Kioxia

Technology： Nand Flash

Density：

Width：

Voltage：

Package：

THGAMRG7T13BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMRG8T13BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMRG9T23BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMRT0T43BAIR

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMSG9T24BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMST0T24BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMVG7T13BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGAMVG8T13BAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMJG6C1LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMJG7C1LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMJG8C2LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMNG5D1LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version：

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMTG5D1LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version：

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGBMUG6C1LBAIL

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGJFAT1T84BAIR

Manufacturer： Kioxia

Technology：

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

THGJFGT2T85BAIR

Manufacturer： Kioxia

Technology： eMMC

Version： eMMC 5.1

Density：

Temperature：

Voltage：

Package：

KM8F9001JM-B813T07

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KM8V9001JM-B813T01

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KMDH6001DM-B422

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KMDP6001DA-B425

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KMDV6001DB-B625

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KMDX60018M-B425

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

KMFN60012B-B214

Manufacturer： Samung

eStorage Density：

eStorage Version：

DRAM Density：

DRAM Type：

Package：

Speed：

...

total 5 page

topage

Home Product News About Contact

Tel：

0755-84866816

0755-84828852

Contact： Phone：13924645577 13924642346

13924649321 13928483205 Mail：kevin@glochip.com

Add：

Rm401,1st Building,Dayun soft town, Longgang District,Shenzhen,China

web：www.globalizex.com

eMail򠀧

全球芯微信公众号

加密芯片华芯微特艾迪科泰博雅科技恒烁半导体补丁科技晶存科技华大电子康盈半导体三星半导体海力士镁光科技南亚科技铠侠金士顿 Skyhigh Netsol

MCU SRAM MRAM SDRAM DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 LPDDR3 LPDDR4 LPDDR4X LPDDR5 LPDDR5X NAND NOR eMMC UFS eMCP uMCP