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IMEC制造全球最小SRAM芯片 面积缩减24%

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我们众所周知,目前能够生产半导体工艺的有IBM、台积电、三星和英特尔四家公司,但除了这几家之外还有IMEC芯片制造厂商,而就是这家公司上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片,面积缩小了24%,可适用于未来的5nm工艺。

由于结构更简单等原因,每一代新工艺中研发人员往往会使用SRAM芯片做试点,谁造出的SRAM芯片核心面积更小就意味着工艺越先进,此前的记录是三星在今年2月份的国际会议上宣布的6T256MbSRAM芯片,面积只有0.026mm2,不过IMEC上周联合Unisantis公司的新一代6T256MbSRAM芯片打破了这个记录,核心面积只有0.0184到0.0205mm2,相比三星的SRAM微缩了24%。


IMEC制造全球最小SRAM芯片 面积缩减24%


IMEC制造全球最小SRAM芯片面积缩减24%(图片来源互联网)


面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构,Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极结构,最小栅极距只有50nm。研究表明,与水平型GAA晶体管相比,垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%,同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。

目前IMEC正在跟Unisantis公司一起定制新工艺的关键工艺流程及步骤,通过一种新颖的工艺协同优化DTCO技术,研发人员就能使用50nm间距制造出0.0205mm2的SRAM单元,该工艺能够适用于未来的5nm工艺节点。


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