我们众所周知，目前能够生产半导体工艺的有IBM、台积电、三星和英特尔四家公司，但除了这几家之外还有IMEC芯片制造厂商，而就是这家公司上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片，面积缩小了24%，可适用于未来的5nm工艺。
由于结构更简单等原因，每一代新工艺中研发人员往往会使用SRAM芯片做试点，谁造出的SRAM芯片核心面积更小就意味着工艺越先进，此前的记录是三星在今年2月份的国际会议上宣布的6T256MbSRAM芯片，面积只有0.026mm2，不过IMEC上周联合Unisantis公司的新一代6T256MbSRAM芯片打破了这个记录，核心面积只有0.0184到0.0205mm2，相比三星的SRAM微缩了24%。
IMEC制造全球最小SRAM芯片面积缩减24%（图片来源互联网）
面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构，Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极结构，最小栅极距只有50nm。研究表明，与水平型GAA晶体管相比，垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%，同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。
目前IMEC正在跟Unisantis公司一起定制新工艺的关键工艺流程及步骤，通过一种新颖的工艺协同优化DTCO技术，研发人员就能使用50nm间距制造出0.0205mm2的SRAM单元，该工艺能够适用于未来的5nm工艺节点。
